1965年美国孟山都公司在世界上首先提出了二氧化硅溶胶和凝胶应用于硅晶圆片的抛光加工的专利。从此，半导体用抛光液（slurry）成为了半导体制造中的重要的、必不缺少的辅助材料。半导体硅片抛光工艺是衔接材料与器件制备的边沿工艺，它极大地影响着材料和器件的成品率，并肩负消除前加工表面损伤沾污以及控制诱生二次缺陷和杂质的双重任务。在特定的抛光设备条件下，硅片抛光效果取决于抛光剂及其抛光工艺技术。随着集成电路的集成度的不断提高，相应的要求亦有所提高，不但直径要增大，技术要求也相应地提高，并不断有新的要求出现。
采用SiO2抛光液进行硅片抛光加工，目前多采用化学机械抛光（CMP）技术。抛光工艺中有粗抛光和精抛光之分，故有粗抛光液和精抛光液品种之分。预计在2005年-2010年期间，在我国半导体抛光片业内整体需求抛光液量，每年会以平均增长率为25%比率的增长。2004年间使用SiO2抛光液总共约是157吨。其中粗抛液有约126吨, 精抛液有约31.5吨。
目前在我国半导体硅抛光片加工中，所使用的抛光液绝大多数都靠进口。国外半导体硅抛光液的市场占有率较高生产厂家，主要有美国Rodel & Onden Nalco、美国的DUPONT公司、日本FUJIMI公司等。尽管我国目前在抛光液行业现已发展到有几十家的企业，但是真正涉足到半导体硅片抛光液制造、研发方面的企业很少。无论是产品质量上、还是在市场占有率方面，国内企业都表现出与国外厂家具有相当的差距。
超精密研磨抛光不仅用到化学抛光，还需结合物理抛光才能更理想的达到效果。而且有些特殊材料是不能采用化学抛光方法的，因为化学抛光就是酸碱腐蚀，有可能针对某种工件时对表现出现针孔，发黑等一系列效果。化学抛光现在市场应用较广，有硅片，半导体材料，光学镜片，手表五金件，不锈钢铸造件，还有氧化铁产品，紫铜上，而且楼上说的美国环球只是知名度较高的企业，代表产品有ZOX-N 呈弱酸性。
还有其他机械抛光如下：* 日本JIS6002-63 * 中国GB/T7990-1998 * 德国DIN848-65；
* FUJIMI,日本不二见，世界高科技领域用研磨材料市场占有率最大；
* SUMITOMO，日本住友商社，创新的半导体CMP制程产品；
* SAINT－GOBAIN，法国圣戈班集团，系统化研磨产品供应商；
* 3M，世界最具创新力之研磨产品供应商；
* MIRKA，木工与汽车业研磨产品领导厂商；
* UYEMURA，最可信赖之表面处理专家；
