切削、研磨、抛光、清洗的应用
● 磁体材料 ● 半导体芯片 ● 硬盘 ● 硅晶片 ● 压电陶瓷 ● 磁头 ● 读取头 ● 压电晶体 ● 陶瓷元器件及牙科
硅抛光片、读取头、 压电晶体、半导体材料以高纯度、大尺寸、低缺陷、高性能和低成本为主攻方向，逐步提高关键材料自给率。开发电子级多晶硅、大尺寸单晶硅、抛光片、外延片等材料，积极开发氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、锗、绝缘体上硅（SOI）等新型半导体材料，推进高效、低成本光伏材料产业化；
而先进陶瓷与金属相比，具有高硬度、高强度、耐高温（耐火）、耐磨损、耐腐蚀、耐酸碱、抗氧化、绝缘、无磁性、 化学稳定性好等优异性能，所以它常常用在金属材料无法胜任的环境中。先进陶瓷的用途前景广阔，广泛用在航天、 航空、军工、核能、机械、纺织、化工、电子、食品、医疗等各行各业中。
为更好应对半导体硅晶片、陶瓷等硬脆材料行业配套发展，在硅晶片、陶瓷等硬脆材料的切、磨、抛超精表面加工方面我们已开发出与之配套产品：切割液、磨削液、金刚石研磨液、抛光液及配套清洗剂等。并致力于为生产厂家提供高效专业对口及高性价比的产品和解决方案。广泛适用于IC、IT行业中如磁性材料、碳化硅、蓝宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片状材料的精密切割、研磨、倒边、抛光等。
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