高精密平面研磨和抛光原理及工艺简介：高精密平面研磨和抛光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盘基面上相对运动，使工件表面变得非常高的平整度及光滑度，工件固定不需要强夹、真空、磁铁，只是自然地放置在磨盘… 更多>>

温度在平面研磨机的抛光加工中是会出现变化的，其加工温度完全是有可能在短时间内增加，需要特别注意的是，这里的温度是会瞬间变化的，其本质上是反映在两侧温度的阶跃突变，这两者之间是相同的，如果只是反映点上的… 更多>>

在工程设备中已有逐步取代部分金属零件之势，但陶瓷材料也有一个明显的缺点，就是脆性大不易双面研磨机切削加工。目前在工程陶瓷材料的应用上，大多是一些成型的零件，在陶瓷材料的双面研磨机加工中，以平面切削加工… 更多>>

蓝宝石衬底减薄机是指对蓝宝石衬底的厚度进行磨削，磨削到某一定量数值并且保证工件表面的质量不变。当然蓝宝石衬底减薄机不单单只有使工件变薄的功能，蓝宝石衬底减薄机还具备研磨抛光的工艺，或者说，减薄本身就属… 更多>>

CMP，即ChemicalMechanicalPolishing，化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。抛光机、抛光浆料和抛光垫是… 更多>>

氧化铈是一种重要的稀土氧化物，主要用于冶炼金属铈和各种材料的添加剂。从1940年开始，高氧化铈含量的稀土抛光粉开始取代氧化铁（即铁红）用于玻璃抛光，成为玻璃抛光加工过程中的关键工艺材料之一。与传统抛光粉—… 更多>>

自上世纪60年代第一个红光LED面世，到90年代具有历史意义的GaN蓝光LED技术的取得巨大突破，使LED白光照明得以实现；由于LED照明生产的效益显而易见，世界各国都都在政府的大力资助下加快推进LED照明取代传统照明的步… 更多>>

在金刚石表面镀覆一层金属能赋予金刚石许多新的特性：提高了金刚石的强度、金刚石与基体的界面结合能力、隔氧保护、减轻金刚石热损伤程度等。所镀金属一般为镍、铜、银等以及合金，镀覆方法一般采用化学镀或化学镀后… 更多>>

一、研磨首部曲——上蜡LED芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的CMP化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(Lapping制程)或陶瓷(Grounding制程)圆盘上。 更多>>

1965年美国孟山都公司在世界上首先提出了二氧化硅溶胶和凝胶应用于硅晶圆片的抛光加工的专利。从此，半导体用抛光液（slurry）成为了半导体制造中的重要的、必不缺少的辅助材料。半导体硅片抛光工艺是衔接材料与器件… 更多>>

利用负氧平衡炸药,在密闭爆炸罐内爆炸所获得的纳米金刚石单晶微粒尺寸一般在5～10nm。而以石墨为原料,通过TNT+RDX混合炸药爆炸所制得的则是由纳米量级金刚石所构成的多晶金刚石。这两种类型的金刚石各有特点,它们均兼… 更多>>

光学玻璃的发展和光学仪器的发展是密不可分的。光学系统新的改革往往向光学玻璃提出新的要求，因而推动了光学玻璃的发展，同样，新品种玻璃的试制成功也也往往反过来促进了光学仪器的发展。最早被人们用来制作光学零… 更多>>

大功率LED透镜/反光杯主要用于大功率LED冷光源系列产品的聚光，导光等。大功率LED透镜根据不同LED出射光的角度设计配光曲线，通过增加光学反射，减少光损，提高光效(而设定的非球面光学透镜)。下面着重讲解PMMA材料的… 更多>>

水溶性金刚石研磨抛光液及其应用.pdf 更多>>

光学非球面的超精密加工技术及非接触检测.pdf 更多>>